调研问答全文
方邦股份 (688020) 2019-11-12
一、电磁屏蔽膜的价格、毛利率稳定性如何？
2019年前三季度公司电磁屏蔽膜的价格、毛利率小幅下滑，主要原因是公司根据当前阶段市场竞争态势制定了相应的价格策略，预计随着行业竞争格局的稳定，价格将逐渐趋于稳定。公司将持续通过研发及规模效应的释放，降低成本、推出新品，加速抢占市场份额，以不断提高整体盈利能力。
二、公司电磁屏蔽膜产能利用率情况？未来3年的扩产节奏？
公司产能利用率与上年基本持平。电磁屏蔽膜产能在逐步扩大中，募投项目投产后，产能约为70万平方米/月，中远期目标是达到100万平方米/月。
三、电磁屏蔽膜订单能见度一般是多久？
一般情况下，客户根据终端产品需求每周或每两周向公司发送一次订单，高峰期间订单时间间隔会缩短。
四、公司电磁屏蔽膜产品技术更新周期及应用情况？
电磁屏蔽膜的技术更新迭代将跟随电子产品及FPC发展趋势，其更新迭代周期亦将伴随下游及终端的发展周期。目前，电磁屏蔽膜产品应用已从智能手机领域向平板电脑、汽车电子、可穿戴设备领域拓展。
五、FCCL和超薄铜箔的量产进度、客户认证进度情况？
（一）关于量产进度。
FCCL与超薄铜箔项目均处于施工筹备阶段，按照建设计划，项目实施进度正常，预计2020年第四季度开始逐步投产。
（二）关于客户认证进度。
FCCL与电磁屏蔽膜产品的下游客户趋同性较强，客户认证和技术交流工作正常开展。与国际知名PCB制造商之间有关超薄铜箔产品的技术与需求交流正常开展。
六、公司为什么认为FCCL项目能够成功？
公司对FCCL项目有信心的原因在于：首先公司的极薄FCCL的技术源自生产电磁屏蔽膜的技术积累，具有厚度更薄、剥离强度更高的技术特点，技术指标国际先进，在国内外市场具有明显的竞争优势；其次，FCCL与电磁屏蔽膜产品的下游客户重合度较高，利于市场开拓。
七、电磁屏蔽膜、FCCL和超薄铜箔的客户结构情况？是否受益于贸易摩擦下国产替代的趋势，是否有华米OV等国内品牌厂商的支持？
（一）关于客户结构情况。
FCCL与电磁屏蔽膜产品下游需求客户重合度较高，客户资源协同效应较大。超薄铜箔主要应用于PCB制造领域，主要销售客户对象为国际PCB制造大厂。
（二）关于是否受益于贸易摩擦下国产替代的趋势，是否有华米OV等国内品牌厂商的支持。
公司产品面向全球市场，不局限于单一市场，全球FPC生产商主要分布于中国大陆、韩国、台湾和东南亚等地区。公司的电磁屏蔽膜产品打破了国外技术垄断、国产替代是市场趋势，并且实现了大批量出口。公司电磁屏蔽膜产品已应用于三星、华为、OPPO、vivo、小米等品牌的终端产品。
八、公司三季度毛利率下滑、业绩同比下滑的主要原因？
2019年1-9月份毛利率小幅下滑，主要是由于销售均价下降所致；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比小幅下滑，主要是管理费用中的中介服务费用、管理人员薪酬及招待费用增加所致。
九、公司未来的资本开支预期如何？公司账上现金充裕为何扩产节奏较慢？
公司未来的资本开支将集中在募投项目和超薄铜箔项目。
不存在扩产节奏慢的问题，因为项目建设包含拍地、报建、工程建设、验收、设备安装调试等多个环节，客观上需要一个过程，完成这个过程需要一到两年的时间，公司已经在通过协调当地政府部门等方式尽力缩短这个过程所需的时间，争取早日量产。
十、在募投项目和自建超薄铜箔项目量产之前，即明年公司的增长动力来自哪里？
电磁屏蔽膜产品的增长动力主要来自两方面：首先，公司目前的市场占有率为20%略多，还有较大的上升空间；其次，随着5G商用推进，更高性能电磁屏蔽膜产品的销售占比将会提升，高清显示、手机创新设计等下游应用技术的发展也会带动电磁屏蔽膜产品市场增长。
十一、公司液晶体聚合物薄膜项目进展情况？
公司的液晶聚合物薄膜项目目前处于试验阶段，预计在2021年完成研发工作。
十二、公司未来增长逻辑主要体现在哪几个方面？
（一）在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上，加强技术和研发升级，拓展公司产品的应用领域，如5G通讯的高频、特种电磁屏蔽膜的持续升级开发；
（二）以极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等新产品为突破口进一步拓宽公司的产品线，这两个项目的建成后，将为公司提供新的增长点。
公司对未来发展有坚定的信心。
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