调研问答全文
通富微电 (002156) 2019-12-11
一、公司主要情况
公司主营业务为集成电路的封装与测试，目前通富微电前两大股东为华达集团和国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）第二大股东大基金持股比例较高。 通富微电目前的主要客户有AMD、MTK、ST、TI、NXP、英飞凌、Broadcom、东芝、富士电机、瑞昱、展讯、汇顶、卓胜微、艾为、韦尔等。目前，50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。对于封测厂商而言，最主要的还是客户资源，这也是我们核心的竞争力和优势所在。因为封测厂商开拓客户虽然是一个较为漫长的过程，但是一旦认证完成、开始大规模量产后，客户非常稳定，客户的粘性很大，很少会再去更换封测厂商。所以，目前的客户积累是公司经营这么多年以来的重大优势，公司也在不断的进步，跟着客户的要求不断地提升完善自身的实力，实现与客户之间的“良性互动”。 公司通过新老产品、传统与高端产品相结合，不断提升市场占有率，扩大业务市场，在2018年全球前十大封测公司营收预估排名中由2017年的全球第七上升至全球第六，排名提升一位。
二、六家工厂情况介绍
公司生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六家工厂，产能成倍扩大。六家工厂中，崇川工厂是大本营，产品较为综合，高低腿位产品都有；苏通工厂以高腿位产品为主，主要应用于手机终端领域；合肥工厂重点是超高密度框架封装产品，技术难度较高，同时承接周边存储器及LCD驱动器业务；苏州、槟城工厂以FCBGA产品为主，主要开展CPU、GPU及游戏机芯片的封测业务，人工智能领域有很多的发展机会；槟城同时做了一些拓展，开展WLCSP业务；厦门工厂重点做BUMPING和WLCSP，以及LCD驱动器、Gold BUMP产品。具体根据客户需求，适当进行产品结构调整。
三、苏州及槟城JV的情况
2016年，公司联合大基金完成了对AMD苏州和马来西亚槟城高端封测工厂的收购，通过公司持股85%、AMD持股15%的模式，成立了两家JV（合资企业）。 经过近三年的合作，公司与AMD的关系渐入佳境，展望未来，双方在业务方面的深度合作由3年延长至5年；双方合作范围进一步拓展，在现有封装及成品测试的基础上，增加Bumping、晶圆测试、减薄等环节，为AMD提供一站式服务；7纳米、MCM等高端新产品开发顺利推进；新产品的价格将体现更高的附加值；通富超威苏州、通富超威槟城有望承接更多的AMD订单。双方合作前景越来越广，为业界公认的近年来少数几个国际并购成功的典范。在集成电路行业下行周期的大背景下，得益于AMD业务的强劲增长，2019年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城销售收入合计较去年同期增长32.16%，这是非常不容易的。目前，通富超威苏州、通富超威槟城已开始量产AMD的7纳米产品。 2019年5月27日，通富超威槟城以不超过马币1,330万令吉的收购金额，完成了FABTRONIC SDN BHD股权收购工作。本次收购增加了公司东南亚生产基地的生产规模，以低成本扩张生产能力，为公司经营目标和未来可持续性发展的实现提供了有力保障。
四、行业情况及公司前景
封测公司的经营情况和集成电路行业周期紧密相关，在行业景气度向好时，封测公司也会受益。 受中美贸易摩擦等宏观政治与经济局势影响，再加上集成电路行业自身的周期性调整，2019年上半年市场整体需求在大幅下降后，尚处于逐步回暖阶段；2019年下半年开始，在国产替代的驱动下，国内客户订单饱满，行业景气度明显回升。公司整体业绩也跟随行业景气度趋势，呈现前低后高的走势。 具体到产业层面，根据各渠道反馈的信息，从各终端应用领域看，感觉库存已经降到了历史低位。从行业自身下行周期的时间看，已将近一年。存在补充库存的需求。 2019年下半年，市场的结构性热点是国产替代的逻辑。2020年预计5G全面开花，5G带来的空间巨大，有望带动行业进入新一轮高景气周期。
IR数据平台
