调研问答全文
超华科技 (002288) 2019-12-12
首先，张士宝先生介绍了公司的发展历史和基本情况，然后开始交流环节：
Q：目前公司总体铜箔产能及惠州合正铜箔产能分别是多少？
A：公司目前铜箔的总产能为1.2万吨/年，其中惠州合正铜箔产能为6,000吨/年，以电子电路铜箔为主。高精度电子铜箔工程二期项目预计投产后，将增加约8,000吨高精度电子铜箔的产能，届时年产能合计将超2万吨。
Q：近期建滔有宣布铜箔、覆铜板产品涨价，公司产品是否有涨价？
A：公司产品价格会根据市场情况随行就市进行调整。
Q：公司有无向TWS耳机厂商供货？有无向5G手机厂商供货？
A：公司拥有铜箔、覆铜板、印制电路板全产业链生产能力，所生产的产品是5G、新能源汽车、消费电子、汽车电子等行业不可或缺的原材料。公司目前的客户群已覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业。公司下游客户有向TWS耳机厂商及5G手机厂商供货。随着TWS耳机的快速增长和5G手机的推出，下游需求将拉动上游原材料需求的增长。
Q：明年5G建设将进一步加速，公司在5G方面有哪些基础？
A：公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”已通过了行业专家组织的成果鉴定，目前公司正全力推进该技术产业化，且产业化已取得了阶段性成果。此外，公司于2019年6月与上海交大合作共建电子材料联合研究中心，主要研究内容为：（1）高频高速（5-10G）铜箔及基板材料关键工艺技术研究；（2）锂电铜箔关键工艺技术研究；（3）大功率电子铜箔工艺技术及应用研究；（4）先进电子产品可靠性研究。公司与上海交大正全力推进新产品的研发。通过与各大科研院校的产学研合作将不断优化公司产品性能，提升产品竞争力，有利于公司抓住5G时代良好的发展机遇，夯实行业地位。 同时公司目前的客户群已覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，并成为其稳定供应商。公司与骨干客户飞利浦、美的、健鼎科技、台光电子、景旺电子、生益科技、崇达技术、依顿电子、胜宏科技、奥士康、兴森科技、博敏电子、中京电子、金安国纪、华正新材、广东骏亚等众多国内外知名企业展开了深度的战略合作。稳定的优质客户将为公司5G市场推广奠定坚实基础。
Q：您预计未来铜箔市场需求如何？
A：2019年是5G商用元年，根据东方财富研究所预测，我国5G基站覆铜板市场空间有望突破180亿元；安信证券研报预估，仅是用于5G基站天线的高频PCB/覆铜板价值量将是4G的10倍以上。5G时代的来临，对上游铜箔拉动显著。同时，近年来新能源汽车产销也快速增长，锂电铜箔的需求不断上升；此外，未来储能领域对于铜箔需求预计也将快速提升，根据中银国际证券预计，2019—2025年期间，5G宏基站、微基站建设数量有望分别达到1311万个、2600万个，仅仅是5G基站的储能电池将带来155.4GWh的锂电池需求增量。
Q：公司未来产业布局是什么？
A：截至目前，公司铜箔、覆铜板收入占比已接近70%。未来公司将坚持向上游原材料延伸，做大做强上游铜箔、覆铜板业务，并提升高端产品的占比，力争成为标准电子铜箔产业的国内龙头和锂电铜箔的领先企业。
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