调研问答全文
方邦股份 (688020) 2019-12-12
一、公司已有产能分布情况及未来三年产能规划如何？
电磁屏蔽膜产能在逐步扩大中，募投项目投产后，产能约为70万平方米/月，中远期目标是达到100万平方米/月；极薄挠性覆铜板（FCCL）项目计划产能为60万平方米/月；可剥离超薄铜箔项目计划产能为100万平方米/月。
二、高频高速电磁屏蔽膜（EMI）的研发及商务进展、核心技术难点？
高频高速EMI核心技术难点在于产品需要具备高屏蔽效能，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司研发的微针型电磁屏蔽膜具有上述优势，可满足高频高速传输，可以应用于5G等领域。随着5G商用推进，更高性能电磁屏蔽膜产品的销售占比将会提升。汽车电子、高清显示、手机创新设计等下游应用技术的发展也会带动电磁屏蔽膜产品市场增长。
三、公司在弘信、景旺、上达的销售份额变化情况如何？。
公司与主要客户弘信电子、景旺电子及上达电子的业务合作关系良好、稳定。
四、关于超薄铜箔和极薄挠性覆铜板（FCCL）项目的推进节奏：预计产能何时可以释放，目前已经通过的认证情况？
该两项目均处于施工筹备阶段，按照建设计划，项目实施进度正常，预计2020年第四季度开始逐步投产。FCCL与电磁屏蔽膜产品的下游客户重叠度较高，公司的FCCL已获部分国际知名FPC制造商测试通过，客户认证和技术交流工作正常开展。超薄铜箔目前与PCB国际大厂间的技术与需求交流也在正常开展中。
五、超薄铜箔和FCCL的市场空间如何？
超薄铜箔主要应用于PCB，满足其细线化、高密度化、薄层化的要求，同时可作为锂离子电池负极材料的载体，具有良好的市场空间；FCCL是FPC的重要原材料之一，消费电子产品、汽车电子产品、通信设备是FPC三大应用领域，其轻薄化趋势日益显现，可以预见，未来FPC的市场需求将维持一定的增长速度，带动FCCL的市场空间。总的来说，超薄铜箔和FCCL的市场空间广阔。
六、超薄铜箔和FCCL技术团队来源？
公司在电磁屏蔽膜研发生产过程中积累了比较多的基础核心技术，通过对基础核心技术的再创新及组合运用，开发出了极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等新产品。
七、5G sub-6G和毫米波对屏蔽膜的用量拉动如何？
随着5G商用推进，预计更高性能电磁屏蔽膜产品的销售占比将会提升。汽车电子、高清显示、手机创新设计等下游应用技术的发展也会带动电磁屏蔽膜产品市场增长。
八、未来屏蔽膜的升级方向（微针型会成为主流吗）？公司相关的技术储备？
公司研发的微针型电磁屏蔽膜具有超高屏蔽效能、同时可大幅降低插入损耗的优势，能满足高频高速传输的技术要求，随着5G商用、高清显示等技术的发展，预计该类型产品将会得到更为广泛的应用。
公司将根据市场调研、行业变化趋势、技术进步、下游客户需求等情况不断对现有核心技术进行更新迭代，在提升现有产品的技术水平和生产效率的同时，不断实现新的产品应用。同时，公司对核心技术的创新和整合运用亦是公司核心竞争力，通过核心技术应用组合实现多元化的产品，为客户提供更加优质可靠的高端电子材料及应用解决方案。
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