调研问答全文
博敏电子 (603936) 2019-12-18
一、活动内容：
共有两个环节：1、了解公司基本情况；2、问答交流。
二、交流主要内容：
（一）公司基本情况介绍
董事会秘书黄晓丹女士和财务总监刘远程先生分别对公司的发展历程和经营情况、主要产品应用领域及客户，HDI 发展背景、现状及规划等作简要介绍。
（二）问答交流
Q1：公司相比于同行业上市公司主要有哪些优势？
A1：公司创始人技术出身，风格较为稳健，对公司战略布局有着更为深刻的认识和理解。一直以来我们积极布局通讯服务器及终端、汽车电子等高端应用领域，注重技术营销，挖掘优势，以过硬的技术赢得客户尊重和认可，并与客户从研发开始建立技术交流机制，为客户提供贴身服务，迎合客户需求，实现与核心客户绑定，进一步增加客户粘性。同时注意结合上下游，对 PCB 模组、PCBA 等边缘产品进行延伸覆盖，形成较高门槛、纵深护城河，进一步提升公司产品的整体规模效应，提高市场份额，从而增强公司整体核心竞争力和抗风险能力。
Q2：公司 PCB 业务下游主要应用领域以及未来发展规划？
A2：公司业务应用领域分布情况：消费电子、工控医疗、汽车电子、通讯、计算机类等。
公司积极推动 HDI 及 RFPC 高多层的生产和销售，始终坚持实施差异化产品竞争战略，以 HDI 产品为核心的产品体系占公司销售额 50%以上，且呈逐年上升趋势，成为公司主营业务收入增长的重要推动力。未来公司将继续推动高阶、任意阶 HDI板以及 RFPC 的研发、生产和销售，以加强公司在通讯设备、汽车电子、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高精尖 HDI 领域的发展。
Q3：公司 HDI 和 RFPC 高多层板产品主要应用及主要客户？
A3：主要应用于通讯服务器、LED、POS 机、无线耳机、ETC 等，主要客户为利亚德、歌尔股份、金溢科技等。
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