调研问答全文
澜起科技 (688008) 2019-11-28
（一）公司概况
公司副总经理兼董事会秘书梁铂钴先生简要介绍了公司和2019年第三季度报告情况。
（二）交流的主要问题及答复
问题1：公司2019年前三季度净利润及毛利率提升的主要原因。
答复：公司2019年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润7.44亿元，较上年同期增长31.99%。随着DDR4新子代产品（尤其是DDR4Gen 2 plus）销售占比的提升，公司内存接口芯片产品的平均销售单价有所提升，推动了公司净利润及毛利率的增长。
问题2：公司2019年第三季度研发费用同比下降的原因。
答复：公司的研发费用主要由研发技术人员的职工薪酬、工程费用等构成。其中工程费用等根据研发进度发生，存在着一定的季度不确定性。2019年第三季度相关费用较小，但前三季度公司研发费用累计达到1.97亿元，同比增长18%。公司将继续保持合理的研发投入。
问题3：内存接口芯片行业变动的驱动因素有哪些。
答复：内存接口芯片行业的变动驱动因素有以下几个方面：1、下游服务器出货量的变动；2、平均每台服务器所配置内存条的数量的变动；3、使用1+9架构的LRDIMM的数量及在整个内存条市场中占比的变动。
问题4：公司内存接口芯片产品的生产制造成本构成。
答复：在Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计，而芯片的生产制造、封装测试则通过委外方式完成，因此公司需要向晶圆制造厂采购晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务。
问题5：公司内存接口芯片产品的合作晶圆代工厂和封测厂商都有哪些？
答复：公司目前合作的晶圆代工厂商主要是富士通电子和台积电，合作的封装测试厂商主要是星科金朋和矽品科技。
问题6： LRDIMM和RDIMM的区别是什么，哪些客户需要LRDIMM。
答复：RDIMM指寄存式双列直插内存模组，LRDIMM指减载双列直插内存模组。在DDR4世代，两者主要区别在于LRDIMM搭配有1+9架构，即1颗RCD芯片和9颗DB芯片；而RDIMM只搭配一颗RCD芯片。LRDIMM由于搭载了9颗DB芯片因此可以提供更高容量的内存解决方案，对内存容量具有较高需求的客户可能会选用LRDIMM。
问题7：DDR5预计量产的时间及公司的研发进度。
答复：根据行业的预计，DDR5第一子代预计量产时间为2021-2022年。公司目前正积极参与DDR5内存接口 JEDEC标准的制定，保持公司在DDR5内存接口芯片领域的技术领先地位。目前已经完成第一子代工程版芯片流片及功能验证，各项指标和功能符合预期。公司将根据JEDEC第一子代DDR5最终标准持续优化相关产品设计。
问题8：在DDR5世代，公司在相关配套芯片的研发情况。
答复：公司已在招股说明书披露，公司正在与合作伙伴合作研发DDR5 EEPROM产品、电源管理芯片（PMIC）和温度传感器（TS）。目前，相关产品研发工作按计划推进。
问题9：公司津逮?服务器平台产品的优势。
答复：津逮?系列CPU是具有预检测（PrC）和动态安全监控（DSC）功能的x86架构处理器。津逮?CPU在英特尔?标准至强?处理器的基础上集成了清华大学的DSC技术，可通过内建的安全监控引擎来实现高速I/O示踪、内存访问示踪、CPU行为监控等功能。同时，津逮?CPU还可通过内建或外置的分载引擎来执行分载的计算任务，如加密计算等。此外，HSDIMM?可对来自内存控制器的命令/地址信号以及交互数据进行实时监控，为服务器提供更可靠的数据安全方案。
问题10：公司Gen4 PCI-E Retimer研发项目的情况。
答复：Gen4 PCI-E Retimer是服务器上一款较为重要的芯片，主要满足服务器等数据中心基础设施中的高速外设互联需求，公司已组建专业的技术研发及市场团队，已着手研发该款芯片。
问题11：公司此次推出的限制性股票激励计划的激励费用情况。
答复：本次股权激励计划，公司拟向激励对象授予1650万股限制性股票，其中，首次授予1350万股，预留300万股。授予价格为每股25元。具体内容详见公司于2019年10月22日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《澜起科技股份有限公司2019年限制性股票激励计划（草案）》及其摘要。
问题12：公司收到的政府补助对公司盈利能力是否有较大影响。
答复：公司2019年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润7.44亿元，较上年同期增长31.99%。其中，2019年前三季度计入公司损益的政府补助约为1059万元。公司净利润主要来源于主营业务，政府补助对公司盈利能力影响较小。
问题13：公司研发人员的增长情况。
答复：截至2018年12月31日，公司（含子公司）在职员工总数为255人，其中研发人员占比约为70%；截至2019年10月底，公司在职员工总数已超310人，研发人员占比保持稳定。主要是津逮?服务器CPU及其平台技术升级项目、Gen4 PCI-E Retimer研发项目及人工智能芯片研发项目对研发人员的需求有所增长。
问题14：未来3年企业发展面临的挑战。
答复：1、保持技术领先性的挑战。集成电路产业发展日新月异，技术及产品迭代速度较快。公司始终面临如何保持技术领先性的挑战。公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）公司新产品的开发存在周期较长、资金投入较大的特点，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风险，可能导致公司产品定位错误；（2）由于公司产品技术含量较高，公司存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是对公司技术开发能力的判断错误，导致公司研发项目无法实现或周期延长；（3）由于先发性对于公司产品占据市场份额起到较大的作用，若产品迭代期间，竞争对手优先于公司设计生产出新一代产品，公司有可能丢失较大的市场份额，从而影响公司后续的发展；2、人才挑战。作为集成电路设计公司，人才是发展的核心要素。公司建立了完善科学的晋升机制和激励机制，将企业文化、价值观及工作环境、职业发展机会等与具有竞争力的薪酬福利紧密结合，以吸引人才、留住人才。但目前我国集成电路产业发展迅猛，人才竞争异常激烈，市场薪酬普遍水涨船高，这对公司在人才的吸引和保留方面提出了挑战；3、市场开拓挑战。公司津逮?服务器CPU以及混合安全内存模组目前在市场推广阶段，不同于内存接口芯片市场，该产品的下游客户主要是服务器OEM厂商和云计算厂商，在市场开拓方面存在挑战。在此提醒投资者注意投资风险。
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