调研问答全文
兆驰股份 (002429) 2020-01-08
一、公司基本情况介绍
二、提问及答复概要
（一）LED 芯片价格下滑，为什么公司还要在 LED 芯片大力投入？
随着中游封装业务规模的扩大，LED 芯片成为制约公司封装及应用照明业务进一步发展的重要因素，要把产业做大做强，打造一个完整的产业链才能有更强的竞争力。在南昌市政府的大力支持下，公司在南昌投资建设 LED 外延片及芯片项目、扩建LED 封装项目，打造 LED 芯片、封装、应用照明领域的全产业链布局。以快速提升整体竞争力，助力公司 LED 产业快速走向国际市场。
（二）公司能够应对价格下降的原因
（1）成本优势：具有单一主体厂房最大外延及芯片产能，集约化管理，能够极大地提高生产效率；采购目前业内最先进的生产设备，在单体设备的成本、效率、稳定性等方面具有后发优势；项目规模大，通过自建气站，减少高额的运输成本；打造智能工厂，进行高度自动化生产作业，节约人力，提升产品良率；
（2）上下游产业链垂直整合，能够实现全产全销；
（3）兆驰股份资金实力雄厚、制造经验丰富，可为兆驰半导体在管理、人员、资金、信息化、技术等方面提供综合资源。
（二）LED 封装部分在显示领域的布局
兆驰节能作为国内领先的中高端 LED 封装企业，紧抓市场机遇，积极布局 Mini/Micro LED，并基于背光事业部及照明事业部一贯的品质领先策略，成立了 RGB 显示事业部。未来，兆驰节能显示事业部封装基地将设置在南昌，一阶段规划产能3000KK/月，在今年第四季度已经进入量产，目前产能正在释放中。
（三）兆驰节能 LED 封装显示产品的布局
兆驰节能在显示产品方面做了全面的规划，涵盖了 P0.6-1.0产品。在户内领域推出倒装 F1010、正装 1010、P0.9375 四合一、P1.25 多合一、P1.5 四合一等。在户外领域将推出 2727、1921、1515 等。能够满足市场上的多样化需求。
（四）兆驰节能 LED 封装显示产品的优势
兆驰节能首创的倒装 F1010 产品，对 PCB 进行全面的设计优化，提升了产品气密性，结合倒装芯片带来的可靠性及亮度优势，有效解决了金属迁移、死灯、对比度低等小间距痛点。在正装小间距产品上，兆驰节能通过技术创新，在产品制造过程中加入纳米涂层防护技术，有效提升产品湿气防护能力，有效改善湿气导致的金属迁移问题。在工艺设计上，兆驰节能通过对模具一致性管控、独有的模压脱模技术、封装胶水均匀度管控及精细的过程管控，保障产品墨色一致性。
（四）正装和倒装的区别
相较于正装芯片，倒装芯片散热优异、出光效率高、可靠性高，适用于高功率产品。同时，倒装减少了包含焊线等环节，生产效率更高，且突破了正装点间距的极限。
在不同的应用场景，二者各有优势。现阶段，正装工艺成熟，成本可控，而倒装芯片由于没有大规模使用，且工艺仍在持续完善中，成本相对较高。
F1010 是公司基于 Mini RGB 的技术，重新定义了高端小间距的产品系列，国内首家推出了 F1010 倒装小间距产品。产品具备高亮度、高可靠性、高对比度等特性，特别契合半户外的应用场景。
由于公司先做了尺寸更小的 Mini LED，又具备 CSP 的倒装技术，从小尺寸往大尺寸发展，在技术上更容易实现，加之国际客户向公司提出了小间距的需求，因此公司开始做小间距，目前处于向国际客户小批量供货阶段。
（五）MINI LED 背光和显示的客户需求情况
基于对未来显示技术的战略布局，公司在 Mini LED 项目上不断深化，Mini BLU 及 Mini RGB 产品布局不断完善，目前推出了 P0.6-1.0 产品，高端显示市场已经获得客户端认可，由于成本较高，目前只给高端客户供应，每月都在出货。
三、参观深圳产业园主要生产线
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