调研问答全文
超华科技 (002288) 2020-01-14
首先，张士宝先生介绍了公司的发展历史和基本情况，然后开始交流环节：
Q：目前公司铜箔、覆铜板、印制电路板的产能有多少？新项目扩产进度如何？
A：公司目前铜箔的产能为 1.2 万吨/年，覆铜板产能为 1200万张/年；PCB 产能为 740 万平方米/年。公司年产 8000 吨高精度电子铜箔工程二期项目投产后将新增 8000 吨铜箔产能，届时公司铜箔产能将达到 2 万吨；公司于 2019 年启动非公开发行事项，募投项目之一为年产 600 万张高端芯板项目；此外，公司规划在梅州市梅县区白渡镇梅州坑规划建设电子信息产业基地，该项目首期规划建设年产 20,000 吨高精度电子铜箔项目。二期规划建设年产 2,000 万张高频高速覆铜板项目，上述项目正在积极推进中。
Q：国外高频高速铜箔等高端铜箔领域主要有哪些企业？内资铜箔厂商高端领域竞争格局如何？
A：2018 年以来，高频高速 PCB 用铜箔市场需求，全球范围内都呈现迅速增加的趋势。但在高频高速铜箔领域，仍被日本三井金属、卢森堡铜箔、台湾长春铜箔等企业占据主导地位。根据 CCFA 统计，2018 年全国电子铜箔的出口量为 2.3万吨，出口额为 2.39 亿美元；进口量为 11.22 万吨，进口额为14.94 亿美元，2018 年的贸易逆差达 12.56 亿美元。电子电路用铜箔方面，2018 年内资铜箔企业的产量为 13.31 万吨，占含外资企业在内的全国铜箔企业电子电路用铜箔总产量的48.2%。在内资铜箔企业的产量中，高频高速电路用铜箔、挠性 PCB 用铜箔所占比例极小，国外企业市占率逾 90%；9μm及以下附载体铜箔，国外企业市占率高达 100%，内资铜箔企业在高端领域的供给依然不足，内资还需要努力缩小与国外企业在同类 PCB 用铜箔产品上的水平差距，加快高档、高性能电子铜箔的国产化进程。
Q：铜箔行业过剩局面得到优化，对公司有何影响？
A：因近两年国内铜箔行业扩张速度加快，造成了低端产能一定程度的过剩。但在高抗拉锂电铜箔、高频高速铜箔等高端领域的供给依然不足，严重依赖进口。受益于 5G 通信、新能源汽车等行业的快速发展，下游客户的高速增长带动了公司铜箔产品的需求持续增长，行业过剩局面持续得到优化。目前公司下游客户已覆盖了国内大部分上市公司及行业百强的头部企业。公司一方面将充分享受下游客户高速增长带来的红利；另一方面，公司瞄准高端铜箔领域，通过不断加大研发投入，深化产学研合作，有望打破国外垄断，实现高端铜箔领域的进口替代。
Q：目前公司铜箔、覆铜板产品是否有涨价？
A：目前铜箔、覆铜板市场景气度较高，产品价格有根据市场情况做上浮调整。
Q：公司锂电铜箔产品占比多少？
A：公司目前是以标准铜箔产品为主，即将投产的“高精度电子铜箔工程项目（二期）”将增加约 8000 吨铜箔产能，其中一半为锂电铜箔。
Q：公司未来产业布局是什么？是否会考虑收缩 PCB 业务的产能？
A：截至目前，公司铜箔、覆铜板收入占比已接近 70%。未来公司将坚持向上游原材料延伸，做大做强上游铜箔、覆铜板业务，并提升高端产品的占比，力争成为电子电路铜箔产业的国内龙头和锂电铜箔的领先企业。公司不断推动 PCB 业务高端化升级及丰富产品线，提升产品的技术水平，提升盈利能力，相关业务也将视市场发展和竞争情况相机抉择。
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