调研问答全文
高德红外 (002414) 2020-01-14
一、参观公司产品展示厅；
二、互动交流：
1、公司对未来的发展是如何规划的？
公司紧跟强军强国的战略部署，以尖端的创新技术突破西方封锁，成功搭建了从红外探测器芯片至完整武器系统“金字塔形”全产业链，形成了以红外热像技术为核心的三层架构：第一个是探测器芯片层面，在探测器芯片层面公司独立出一个子公司高芯科技，以开放、包容的心态向全行业提供公司所有的技术和产品，以好的产品为整个红外行业及相关行业应用领域服务。
第二个是综合光电系统层面，公司在历年参与的军品型号项目竞标中表现优异，承担了我军多个重点型号高端装备类系统产品的研制工作并为国内唯一供应商，已在国内各军兵种、诸多重点型号项目上形成了独占性优势，这也是公司最根本的部分。
第三个是完整武器系统层面，相比于光电系统或是探测器会有很多公司参与及涉及，完整武器系统是公司有别于其他公司最显著的特征，公司从底层核心芯片开始做起，经过数十年的研发投入，形成了全产业链的技术储备，成功研发了某型号武器系统并承担相应的研制任务。
公司始终坚持军民并进的战略发展思想，目前公司产品主要应用在军用领域，在保证现有军品型号任务稳步增长的前提下，拓展红外技术在各军兵种、各新型号的广泛应用和扩展延伸。随着晶圆级封装探测器实现量产，继续推动红外热成像技术在新兴民用领域的普及，与各相关行业领航者共同开发新产品和新市场，带动相关行业的升级换代，从而开拓更大份额的红外行业增量新市场，实现红外热成像技术的“消费品化”，后续将在保证军工产品营收快速增长的前提下，加快红外热像民用领域的快速推广，尽快实现军品、民品占营收的比重逐步拉平的发展态势。
2、公司在前沿技术的布局是怎样的？
第一个方面，公司同时拥有三条探测器芯片（制冷、非制冷）批产线，并且把这三种技术路线的实验室建在一个楼里面，三个团队之间既有许多不同，又有很多重叠的部分，其中很多基础的一些技术、材料等是有牵连的，这种学科交叉不仅仅是简单的叠加，而是会产生化学反应形成很多新的成果。公司的1280×1024 @12μm 探测器的技术便是通过学科交叉解决了在研发过程中的一些问题，目前公司已经成为国内唯一一家可以同时掌握百万像素级制冷及非制冷两种类型红外焦平面探测器芯片研发、生产能力的公司。
第二个方面，在武汉市政府的支持下公司成立了武汉高德微机电与传感工业技术研究院有限公司，依托武汉东湖新技术开发区在集成电路与微机电系统领域的产业优势和人才优势，同时发挥公司在科研成果转化、大规模制造、专业管理与市场渠道等优势，共同搭建行业先进技术研发、技术产品化和企业孵化平台，快速形成微机电系统产业集群。第三个方面，在条件成熟的情况下，公司不排除进行行业上下游的一些整合或并购。
3、公司如何在红外行业保持自己的核心优势？
公司花费数十年时间构建了一个从底层核心器件至新型高科技武器系统的全产业链制齐全、高效协同设计、科研生产一体”的高德模式，构建了从红外核心芯片到光电综合系统再拓展到武器系统总体的“金字塔式”产品体系和组织架构。再是公司每年积极从各大院校吸纳人才，为研发团队储备新生力量。公司积极攻克红外热成像领域的尖端技术，加快公司核心器件成本的降低及下游新兴领域大规模应用进程；同时对现有技术进行升级，优化工艺流程、提高产品集成度，丰富产品系列、优化产品结构，实现科研生产一体化，提高资源利用率，确保产品技术水平始终处于行业领先。
4、公司在车载领域的发展情况？
公司子公司轩辕智驾专攻智能安全驾驶领域，致力于毫米波雷达产品、儿童遗落安全系统的开发和远红外产品线的优化和市场开拓。新一代红外热成像避障系统基于公司自主研发的探测器、结合 AI 深度学习人工智能算法设计而成，具有行人和车辆检测、报警高级辅助驾驶功能，在突破夜障、防强眩光、穿透雾霾、沙尘等方面实现全新突破。目前，公司在市场开拓方面已与多家品牌汽车企业进行接洽，整合可用资源，扩大产品线在汽车上的运用。
5、晶圆级封装的优势在哪？
晶圆级封装拥有体积小、重量轻、性价比高等特点，公司在 2017 年宣布之前已经在晶圆级封装技术研制及突破上花费了大量的时间，目前建成了国内第一条也是唯一一条晶圆级封装生产线，公司于 2019 年 4 月 22 日正式发售了基于晶圆级模组开发的红外热成像手机配件 MobIR Air，随着晶圆级模组的发布，公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试，广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。公司将凭借晶圆级封装国产化芯片的批量生产优势，从根本上改变多年来困扰红外热像产品新兴民用推广过程中成本难以下降、量级难以快速上升的局面。
注：本次机构调研未发生未公开重大信息泄密情况。
IR数据平台
