调研问答全文
深南电路 (002916) 2020-01-13
环节：
问答交流
交流主要内容：
Q1、公司 PCB 下游市场的分类情况如何？
公司生产的 PCB 产品主要面向通信、工控医疗、航空航天、服务器、汽车电子等企业级应用领域，目前通信仍为公司核心市场。服务器领域营收同比有明显增加，但绝对值在营业收入中占比仍相对较少，未来将是公司重点发展的领域之一。
Q2、通信领域 PCB 产品主要存在哪些壁垒，公司有哪些相对优势？
从技术上看，通信领域 PCB 产品相较其他领域平均难度更高，对 PCB 厂商的技术、工艺等各方面能力要求也相对较高。随着 5G 时代临近，产品的复杂程度和集成化水平预计将进一步提升，PCB 产品运用特殊材料的比例也有所增加，因此会对生产厂商的技术成熟度和融合能力提出更高要求。公司进入通信领域时间较早，长期以来实施高研发投入，具备较深厚的技术积累。
其次从客户上看，通信市场下游客户尤其大型客户，对供应商通常有非常严格的资质认证制度，认证需要比较长的周期；为保证质量稳定可控，客户也倾向选择与已通过认证的 PCB 厂商保持长期规模化合作，新厂商进入存在一些障碍。公司拥有优质客户资源，与主要通信客户已有多年合作，能够深入了解客户产品需求、嵌入客户研发端，客户严格的认证制度也反哺公司内部管理水平提升。
Q3、2019 年四季度以来，公司 PCB 业务的产能利用率情况如何？
2019 年 Q4，公司 PCB 业务正常运营，产能利用率处于较高水平。
Q4、公司对未来服务器市场如何看待？
服务器是公司 PCB 业务未来重点发展的方向之一。随着 5G 网络大规模建设的推进，数通用高速高密度多层印制电路板在通信设备领域的市场需求将不断提高。据 Prismark 统计，受数据中心的扩张和 5G 基础设施建设的驱动，预计 2019 年下游通信基础设施市场将增长 5.6%。5G 时代信息传输速度及传输容量将明显提升，将带动数通用高速高密度多层印制电路板需求快速增长。
在 5G 网络不断完善的基础上，边缘计算等技术也有望得到进一步发展，数通用高速高密度多层印制电路板在服务器市场将获得结构性成长机会。据 Prismark 预测，2019 年服务器（含数据存储）市场规模将增长 7.7%。在下游市场稳定、快速发展的情况下，服务器用 PCB 的产销量将进一步提高。
Q5、公司数通二期项目预计何时投产？
南通数通二期 PCB 工厂系公司可转债募投项目，主要面向中高端通信及服务存储领域，产品具有高密度、大容量等特性。该工厂于 2019 年上半年投入建设，目前建设进展较为顺利，预计将于 2020 年 3 月连线生产，产能逐步爬坡投入使用。
Q6、数通二期项目预计新增多少产能，可以实现多少收益？
公司本次募投项目主要以销定产，在测算销售收入时，视产量为销量，本项目建成后将新增印制电路板产能 58 万平方米/年。经测算，本项目建成达产年预计实现平均销售收入 151,076 万元，达产年平均利润总额为 29,869 万元。
Q7、公司 PCB 产品如何进行报价？
由于 PCB 是高度定制化产品，产品类型多，报价也相对复杂，通常需要依据层数、孔数、材料、工艺复杂程度等多个参数进行综合演算，在成本加成的基础上同时也会考虑市场供需情况。
Q8、无锡封装基板工厂目前进展情况如何？
无锡封装基板工厂系公司 IPO 募投项目“半导体高端高密 IC 载板产品制造项目”投资建设的工厂，主要面向存储类封装基板，于 2019 年 6 月连线试生产，目前处于产能爬坡状态。封装基板工厂爬坡周期较 PCB 工厂相对较长，通常需要 1-2 年，甚至更长时间，具体需要参考客户认证的进度以及订单情况。目前已有部分客户通过认证。
注：调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
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